职位类型
技术-其他技术职位-其他技术职位
职位描述
1、硅光集成芯片设计
2、硅光高速器件设计
3、硅光芯片封装设计
职位要求
1、学历、专业：硅光器件设计相关专业
2、技能：芯片和器件的设计
海外经验要求
具有海外相关专业学习经历
工作地点
山东省 - 青岛市 - 海信创新园
鲁公网安备37021202001181号