职位类型
技术-硬件开发-材料工程师
职位描述
1、负责基于传统或新型半导体材料、有机功能性材料、磁性材料、压电材料及其他功能性材料的工艺开发，以及相应器件研发（如薄膜传感器件、射频器件、LED器件等）、光学器件及光学系统的搭建研发；
2、负责功能性器件的原理分析、材料筛选、结构设计、仿真和器件性能优化；
3、调研跟踪业界新型材料与器件的研发动态，设计创新性的器件方案；跟踪业界最先进的材料加工设备及工艺，负责调研并开发新型工艺，以及相应的检测表征手段；负责对外合作项目的交流与管理，以及相关器件的技术推广；
4、其他设备改造或购置，新材料及新工艺导入等工作。
2、负责功能性器件的原理分析、材料筛选、结构设计、仿真和器件性能优化；
3、调研跟踪业界新型材料与器件的研发动态，设计创新性的器件方案；跟踪业界最先进的材料加工设备及工艺，负责调研并开发新型工艺，以及相应的检测表征手段；负责对外合作项目的交流与管理，以及相关器件的技术推广；
4、其他设备改造或购置，新材料及新工艺导入等工作。
职位要求
1、硕士及以上学历，半导体、微电子、光电子、物理、有机化学、材料化学等相关专业；
2、具备半导体材料、工艺或器件（如III-V族，SiC，真空镀膜、光刻、封装、MOS器件、MEMS器件、RF器件等）开发经验者优先；参与过生物医学信息、医学影像技术、基因芯片、纳米技术、新材料等开发者优先；参与过国家级，省、市级重大项目者优先；具有一定的结构设计与仿真经验（精通Comsol、TCAD等软件）者优先；
3、英语六级，具备英文文献的读写能力，和较强的创新能力、学习能力、逻辑分析能力，动手能力与执行力者优先；
4、良好的团队合作精神、沟通协调能力和抗压能力。
2、具备半导体材料、工艺或器件（如III-V族，SiC，真空镀膜、光刻、封装、MOS器件、MEMS器件、RF器件等）开发经验者优先；参与过生物医学信息、医学影像技术、基因芯片、纳米技术、新材料等开发者优先；参与过国家级，省、市级重大项目者优先；具有一定的结构设计与仿真经验（精通Comsol、TCAD等软件）者优先；
3、英语六级，具备英文文献的读写能力，和较强的创新能力、学习能力、逻辑分析能力，动手能力与执行力者优先；
4、良好的团队合作精神、沟通协调能力和抗压能力。
海外经验要求
具有海外留学经验者优先
工作地点
北京市 - 北京市 - 大兴区亦庄经济开发区
鲁公网安备37021202001181号