芯片设计(主任/高级)工程师
递名片
职位类型
设计-其他设计职位-其他设计职位
职位描述
1.参与NAND Flash存储控制器系统设计,撰写软硬件要求文档;

2.能够分析模块需求,测试场景,按照团队的设计要求完成模块的RTL编码和验证;

3.配合FPGA的版本需求,ASIC后端时序收敛,以及布线需求,负责软硬件调试时,问题故障定位,问题收敛;

4.积极配合上下游,进行高效的开发项目管理,完成模块收敛等。
职位要求
1.参与NAND Flash存储控制器系统设计,撰写软硬件要求文档;

2.能够分析模块需求,测试场景,按照团队的设计要求完成模块的RTL编码和验证;

3.配合FPGA的版本需求,ASIC后端时序收敛,以及布线需求,负责软硬件调试时,问题故障定位,问题收敛;

4.积极配合上下游,进行高效的开发项目管理,完成模块收敛等。
海外经验要求
工作地点
广东省 - 深圳市 - 龙岗区龙城街道黄阁路天安数码城2栋B座503
深圳大普微电子科技有限公司
人数规模:0-100人
单位性质:企业
所属行业:IT|通信|电子|互联网 - 电子技术/半导体/集成电路
所在地址:广东省 - 深圳市 - 龙岗区龙城街道黄阁路天安数码城2栋B座503
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