电子封装材料博士后
递名片
职位类型
高校|科研机构-其他高校职位-其他高校职位
职位描述
进行电子封装材料相关科研与产业化工作。 研究方向包含但不限于:高分子材料、复合材料、金属材料、电介质材料、电子功能材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、功能陶瓷材料、无机纳米材料、材料失效分析、材料计算与仿真、环氧树脂合成与纯化。
职位要求
1.已获得或即将获得国内外知名高校材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位且博士毕业不超过3年;一般年龄不超过35周岁; 2.以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先; 3.具有行业内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先; 4.热爱科研, 工作积极主动,具有良好的创新能力和团队协作能力。
海外经验要求
已获得或即将获得国内外知名高校材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位;具有海外行业内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先。
工作地点
广东省 - 深圳市 - 南山区西丽大学城学苑大道1068号
深圳先进电子材料国际创新研究院
单位性质:科研院所
所在地址:广东省 - 深圳市 - 深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
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